渝府辦發(fā)〔2023〕110號(hào)《重慶市人民政府辦公廳關(guān)于印發(fā)〈重慶市集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2023-2027年）〉的通知》

重慶市人民政府辦公廳

關(guān)于印發(fā)《重慶市集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展

行動(dòng)計(jì)劃（2023—2027年）》的通知

渝府辦發(fā)〔2023〕110號(hào)

各區(qū)縣（自治縣）人民政府，市政府各部門，有關(guān)單位：

《重慶市集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2023—2027年）》已經(jīng)市政府同意，現(xiàn)印發(fā)給你們，請(qǐng)認(rèn)真貫徹執(zhí)行。

重慶市人民政府辦公廳

2023年12月29日??

（此件公開發(fā)布）

重慶市集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃

（2023—2027年）

為進(jìn)一步提升我市集成電路產(chǎn)業(yè)封測(cè)能力，形成集成電路產(chǎn)業(yè)閉環(huán)，建設(shè)更具競(jìng)爭(zhēng)力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，助力打造“33618”現(xiàn)代制造業(yè)集群體系，結(jié)合我市實(shí)際，制定本行動(dòng)計(jì)劃。

一、總體要求

（一）發(fā)展思路及路徑。

持續(xù)優(yōu)化集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)，加快集聚壯大市場(chǎng)主體，超前布局先進(jìn)封測(cè)未來(lái)方向，推動(dòng)全市集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)做大規(guī)模、提升能級(jí)，為我市制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供有力支撐。

——強(qiáng)化上下游配套，壯大封測(cè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模。增強(qiáng)晶圓代工能力，吸引封測(cè)企業(yè)聚集，壯大OSAT（委外半導(dǎo)體封測(cè)）企業(yè)規(guī)模。依托市內(nèi)化工基礎(chǔ)，提升材料、框架等下游產(chǎn)品配套能力，孵化培育一批本土封測(cè)裝備、材料企業(yè)。

——強(qiáng)化應(yīng)用牽引，做精特色封測(cè)產(chǎn)業(yè)。發(fā)揮我市智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車、電子信息等支柱產(chǎn)業(yè)的牽引作用，構(gòu)建特色封測(cè)研發(fā)及服務(wù)體系，孵化培育一批功率半導(dǎo)體、硅光芯片、MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）傳感器龍頭封測(cè)企業(yè)。

——緊扣技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，布局先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)。加大招商引資力度，引進(jìn)一批先進(jìn)封測(cè)企業(yè)來(lái)渝落地發(fā)展。加快先進(jìn)封測(cè)技術(shù)研發(fā)及創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè)，鼓勵(lì)在渝企業(yè)開展先進(jìn)封測(cè)技術(shù)布局。

（二）發(fā)展目標(biāo)。

到2027年，全市集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)營(yíng)收突破200億元；新增集成電路封測(cè)企業(yè)10家以上，其中營(yíng)收超過(guò)5億元的企業(yè)2家以上；化合物半導(dǎo)體、功率半導(dǎo)體、硅光芯片、MEMS傳感器封測(cè)水平全國(guó)領(lǐng)先；集成電路封測(cè)能力對(duì)支柱產(chǎn)業(yè)的支撐能力顯著增強(qiáng)，建成具有重要國(guó)際影響力的集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)集群。

二、重點(diǎn)任務(wù)

（一）培育壯大封測(cè)市場(chǎng)主體。

1﹒持續(xù)壯大傳統(tǒng)封測(cè)企業(yè)規(guī)模。大力支持我市總部型封測(cè)企業(yè)做大規(guī)模、提升工藝水平及服務(wù)能力，推動(dòng)我市現(xiàn)有封測(cè)龍頭企業(yè)上市融資，提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力及影響力。對(duì)接引進(jìn)國(guó)內(nèi)外封測(cè)龍頭企業(yè)，帶動(dòng)集聚一批封測(cè)企業(yè)來(lái)渝落地發(fā)展。鼓勵(lì)我市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游的設(shè)計(jì)、制造龍頭企業(yè)發(fā)揮引領(lǐng)作用，招引一批封測(cè)企業(yè)來(lái)渝配套發(fā)展。支持獨(dú)立測(cè)試分析服務(wù)企業(yè)或機(jī)構(gòu)做大做強(qiáng)，與大型封裝企業(yè)形成互補(bǔ)。〔責(zé)任單位：市經(jīng)濟(jì)信息委、市招商投資局，有關(guān)區(qū)縣（自治縣，以下簡(jiǎn)稱區(qū)縣）政府〕

2﹒培育壯大特色封測(cè)企業(yè)。強(qiáng)化應(yīng)用場(chǎng)景牽引，面向智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車、電子信息、先進(jìn)制造等支柱產(chǎn)業(yè)，重點(diǎn)圍繞特色芯片高可靠性、定制外形的封測(cè)需求，積極培育車規(guī)級(jí)汽車芯片、功率半導(dǎo)體、硅光芯片、MEMS傳感器等特色封測(cè)企業(yè)。支持特色封測(cè)企業(yè)持續(xù)開展工藝升級(jí)、技術(shù)迭代、驗(yàn)證優(yōu)化，打造一批“專精特新”“小巨人”企業(yè)。鼓勵(lì)引導(dǎo)特色封測(cè)企業(yè)與終端用戶企業(yè)聯(lián)合開展特色芯片最終測(cè)試驗(yàn)證，研究制定封測(cè)標(biāo)準(zhǔn)，發(fā)揮對(duì)封測(cè)產(chǎn)業(yè)的示范、引領(lǐng)、帶動(dòng)作用。（責(zé)任單位：市經(jīng)濟(jì)信息委、市國(guó)資委、市市場(chǎng)監(jiān)管局、市招商投資局，有關(guān)區(qū)縣政府）

3﹒加快引進(jìn)先進(jìn)封測(cè)龍頭企業(yè)。大力吸引國(guó)內(nèi)外封測(cè)龍頭企業(yè)來(lái)渝建設(shè)先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)線，支持存量企業(yè)提升先進(jìn)封測(cè)研發(fā)制造能力，搶占未來(lái)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點(diǎn)。支持先進(jìn)封測(cè)技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)，加大晶圓級(jí)、系統(tǒng)級(jí)、模塊級(jí)等先進(jìn)封測(cè)核心技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新力度。聚焦先進(jìn)封測(cè)需求，加大研發(fā)創(chuàng)新支持力度，通過(guò)“揭榜掛帥”“賽馬比拼”等方式開展核心技術(shù)攻關(guān)。（責(zé)任單位：市經(jīng)濟(jì)信息委、市科技局、市市場(chǎng)監(jiān)管局、市招商投資局，有關(guān)區(qū)縣政府）

（二）延伸產(chǎn)業(yè)鏈條。

4﹒推進(jìn)封測(cè)環(huán)節(jié)融合拓展。支持先進(jìn)封測(cè)、特色封測(cè)向集成電路設(shè)計(jì)和制造等中上游環(huán)節(jié)延伸融合發(fā)展，開發(fā)高效協(xié)同的異質(zhì)異構(gòu)集成技術(shù)。支持模組生產(chǎn)企業(yè)向前端芯片封測(cè)業(yè)務(wù)拓展、芯片封測(cè)企業(yè)向后端模組生產(chǎn)業(yè)務(wù)延伸，打造更加完備的集成電路下游制造環(huán)節(jié)。（責(zé)任單位：市科技局、市經(jīng)濟(jì)信息委，有關(guān)區(qū)縣政府）

5﹒拓展封測(cè)產(chǎn)業(yè)前端需求。大力爭(zhēng)取晶圓代工龍頭和高端設(shè)計(jì)企業(yè)來(lái)渝布局，鼓勵(lì)I(lǐng)DM（垂直整合制造）企業(yè)對(duì)外開放制造產(chǎn)能、委外半導(dǎo)體封測(cè)，擴(kuò)大封測(cè)產(chǎn)業(yè)前端需求，壯大集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模，顯著增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)力，帶動(dòng)集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料、設(shè)備全面發(fā)展。（責(zé)任單位：市發(fā)展改革委、市經(jīng)濟(jì)信息委、市招商投資局，有關(guān)區(qū)縣政府）

6﹒加快完善封測(cè)后端配套產(chǎn)業(yè)。依托我市化工產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，加快封裝基板、引線框架等封裝材料研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，實(shí)現(xiàn)材料本土化生產(chǎn)，降低封裝材料成本。大力引進(jìn)和培育技術(shù)領(lǐng)先的集成電路封測(cè)設(shè)備企業(yè)，鼓勵(lì)封測(cè)企業(yè)和設(shè)備企業(yè)共同研發(fā)特色封測(cè)設(shè)備，強(qiáng)化封測(cè)相關(guān)設(shè)備保障。（責(zé)任單位：市經(jīng)濟(jì)信息委、市招商投資局，有關(guān)區(qū)縣政府）

（三）加快完善產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)。

7﹒優(yōu)化園區(qū)承載環(huán)境。調(diào)整優(yōu)化存量園區(qū)規(guī)劃布局，在交通物流便利、產(chǎn)業(yè)配套齊備的區(qū)域打造封測(cè)企業(yè)集聚區(qū)。出臺(tái)利用存量園區(qū)發(fā)展封測(cè)產(chǎn)業(yè)的配套措施，加快實(shí)施收儲(chǔ)改造，打造適合封測(cè)企業(yè)入駐的園區(qū)載體。簡(jiǎn)化入駐流程，對(duì)新入駐的封測(cè)企業(yè)給予租金減免、購(gòu)房裝修、水電氣訊等政策支持。（責(zé)任單位：有關(guān)區(qū)縣政府）

8﹒打造一站式公共服務(wù)平臺(tái)。建設(shè)集成電路快速封裝、檢測(cè)認(rèn)證等公共服務(wù)平臺(tái)，面向中小微封測(cè)企業(yè)提供封測(cè)技術(shù)研發(fā)、試用驗(yàn)證、仿真測(cè)試、創(chuàng)新應(yīng)用等服務(wù)。鼓勵(lì)I(lǐng)DM企業(yè)對(duì)外開放封裝測(cè)試能力。引導(dǎo)檢驗(yàn)檢測(cè)龍頭企業(yè)面向中小微企業(yè)拓展集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)領(lǐng)域。（責(zé)任單位：市經(jīng)濟(jì)信息委、市國(guó)資委、市市場(chǎng)監(jiān)管局，有關(guān)區(qū)縣政府）

9﹒著力培育封測(cè)技能型人才。統(tǒng)籌各類院校、企業(yè)等資源，鼓勵(lì)企業(yè)、高校及行業(yè)協(xié)會(huì)合作建設(shè)集教育、培訓(xùn)及研究于一體的封測(cè)人才培養(yǎng)平臺(tái)，大力培養(yǎng)封測(cè)技能型人才。引導(dǎo)行業(yè)協(xié)會(huì)組織牽頭開展技能培訓(xùn)、技術(shù)交流等活動(dòng)，提高重慶集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)人才專業(yè)化技能。強(qiáng)化人力資源政策向封測(cè)產(chǎn)業(yè)傾斜，對(duì)封測(cè)技能型人才培養(yǎng)培訓(xùn)、招工用工給予補(bǔ)貼。（責(zé)任單位：市教委、市人力社保局，有關(guān)區(qū)縣政府）

10﹒強(qiáng)化金融扶持。充分運(yùn)用重慶產(chǎn)業(yè)投資母基金發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，鼓勵(lì)支持有條件的區(qū)縣設(shè)立集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)引導(dǎo)資金，推動(dòng)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)培育和重大項(xiàng)目引進(jìn)工作。積極探索產(chǎn)業(yè)基金投資新模式，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)與資本深度融合。鼓勵(lì)各類金融機(jī)構(gòu)加大對(duì)集成電路封測(cè)企業(yè)的信貸支持力度，支持金融機(jī)構(gòu)推出符合集成電路封測(cè)企業(yè)融資需求的信貸創(chuàng)新產(chǎn)品。（責(zé)任單位：市國(guó)資委、人行重慶市分行、國(guó)家金融監(jiān)督管理總局重慶監(jiān)管局，有關(guān)區(qū)縣政府）

三、保障措施

（一）加強(qiáng)組織領(lǐng)導(dǎo)。

充分發(fā)揮重慶市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)工作專班（辦公室設(shè)在市發(fā)展改革委）作用，統(tǒng)籌推進(jìn)全市集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，督促推動(dòng)相關(guān)項(xiàng)目落地建設(shè)，定期督導(dǎo)評(píng)估相關(guān)政策落實(shí)和任務(wù)完成情況。強(qiáng)化市、區(qū)縣協(xié)調(diào)聯(lián)動(dòng)，有關(guān)區(qū)縣政府要明確工作目標(biāo)、工作任務(wù)、進(jìn)度安排和保障措施，共同推動(dòng)本行動(dòng)計(jì)劃各項(xiàng)任務(wù)落實(shí)。（責(zé)任單位：市發(fā)展改革委、市經(jīng)濟(jì)信息委、市科技局、市財(cái)政局、市國(guó)資委，有關(guān)區(qū)縣政府）

（二）加大政策支持力度。

1﹒企業(yè)培育支持方面。對(duì)實(shí)際到位投資在5億元以上的集成電路封測(cè)類企業(yè)，按照企業(yè)貸款利息（中國(guó)人民銀行基準(zhǔn)利率）50%的比例，給予最高不超過(guò)2000萬(wàn)元的貼息支持。對(duì)開放產(chǎn)能為行業(yè)企業(yè)提供封裝測(cè)試服務(wù)的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，按照封測(cè)費(fèi)用5%的比例給予資金支持，對(duì)單個(gè)企業(yè)年度支持總額最高不超過(guò)200萬(wàn)元。鼓勵(lì)有條件的區(qū)縣對(duì)年度營(yíng)收首次有較大突破的集成電路先進(jìn)封測(cè)企業(yè)予以一定獎(jiǎng)勵(lì)。（責(zé)任單位：市經(jīng)濟(jì)信息委，有關(guān)區(qū)縣政府）

2﹒平臺(tái)建設(shè)支持方面。對(duì)為封測(cè)企業(yè)提供芯片測(cè)試與驗(yàn)證等公共服務(wù)的市級(jí)集成電路公共服務(wù)平臺(tái)，根據(jù)平臺(tái)運(yùn)行服務(wù)情況，按不超過(guò)企業(yè)運(yùn)營(yíng)費(fèi)的10%給予獎(jiǎng)勵(lì)，對(duì)單個(gè)企業(yè)的獎(jiǎng)勵(lì)資金每年最高不超過(guò)400萬(wàn)元。支持有條件的區(qū)縣建設(shè)集成電路產(chǎn)業(yè)集群公共服務(wù)綜合體，并根據(jù)項(xiàng)目總投資規(guī)模給予一定比例或者額度的補(bǔ)助。（責(zé)任單位：市經(jīng)濟(jì)信息委，有關(guān)區(qū)縣政府）

（三）加強(qiáng)企業(yè)服務(wù)保障。

強(qiáng)化土地廠房支持，對(duì)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目新增建設(shè)用地的，優(yōu)先保障用地指標(biāo)。切實(shí)保障集成電路封測(cè)企業(yè)對(duì)電、水、氣等生產(chǎn)要素的需求，對(duì)符合條件的企業(yè)納入直供電交易范疇。（責(zé)任單位：市經(jīng)濟(jì)信息委、市規(guī)劃自然資源局，有關(guān)區(qū)縣政府）

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